据悉，比亚迪5月11日公告称，公司拟将控股子公司比亚迪半导体分拆至深交所创业板上市。本次分拆完成后，公司股权结构不会因本次分拆而发生变化，且仍将维持对比亚迪半导体的控制权。

本次分拆上市后，比亚迪半导体将继续从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。